Unilong
14 anos de experiencia en produción
Posúe 2 plantas químicas
Sistema de calidade ISO 9001:2015 aprobado

Hexafenoxiciclotrifosfaceno/Fenoxicicloposfaceno CAS 1184-10-7


  • Nº CAS:1184-10-7
  • Fórmula molecular:C36H30N3O6P3
  • Peso molecular:693.561183
  • Aspecto:Po branco ou similar
  • Nome químico:Hexafenoxiciclotrifosfaceno; Trímero cíclico de difenoxifosfaceno; FP 100; Hexafenoxi-1,3,5,2,4,6-triazatrifosforina; Hexafenoxiciclotrifosfacetrieno; NSC 117810; Rabitle FP 100; Bis(fenoxi)fosfonitrilo trimérico
  • Detalle do produto

    Descargar

    Etiquetas do produto

    Visión xeral do produto

    1184-10-7 Ácido hexafeniloxiciclofosfónico (HPCTP), un retardante de chama de alta gama e respectuoso co medio ambiente, sen halóxenos, que presenta un retardante de chama eficiente e sinérxico de fósforo e nitróxeno. Úsase principalmente en PC/PC/ABS, laminados electrónicos revestidos de cobre, envases de chips e novos compoñentes enerxéticos. A cantidade de adición é baixa, a estabilidade térmica é alta e non afecta as propiedades do material.

    Temperatura de degradación: > 300 ℃, excelente estabilidade térmica
    Densidade: 1,31 g/cm³
    Solubilidade: Soluble en solventes orgánicos como tolueno e diclorometano, insoluble en auga
    Características estruturais: anel heterocíclico de seis membros alternado de fósforo e nitróxeno, con 6 grupos osíxeno fenilo unidos, libre de halóxenos, baixa emisión de fume e baixa toxicidade

    Especificación

    Elemento Especificacións
    Aparencia Po branco ou similar
    Punto de fusión ℃ 110~112
    % de materia volátil ≤0,5
    % de cinzas ≤0,05
    Pureza % ≥99,0
    Cl – mg/L ≤20,0

    Aplicación

    Resinas epoxi: Úsanse para mellorar a resistencia ao lume en materiais compostos a base de epoxi, especialmente aqueles que requiren unha alta resistencia á calor.
    Materiais electrónicos: Empréganse en materiais de encapsulado para compoñentes electrónicos debido ás súas propiedades ignífugas e illantes.
    Plásticos e polímeros: Incorpóranse en plásticos como PC, PC/ABS, PPO e nailon para mellorar a súa seguridade contra incendios.
    Pinturas e revestimentos: Úsanse en revestimentos en po para mellorar a súa resistencia ao lume.
    LED: Úsanse en díodos luminosos LED e outras aplicacións relacionadas cos LED.
    Placas revestidas de cobre: ​​Un compoñente na fabricación destas placas.

    Embalaxe e envío

    • Embalaxe estándar: 25 kg/saco; 25 kg/tambor
    • MOQ: por confirmar por grao e destino
    • Prazo de entrega: a confirmar pola cantidade do pedido e o calendario de produción
    • Envío: opcións dispoñibles para envíos marítimos/aéreos/exprés

    Almacenamento e manipulación

    • Gardar nun lugar fresco, seco e ben ventilado.
    • Manteña o recipiente ben pechado e protexido da humidade.
    • Evitar a luz solar directa, a calor e as lapas.
    • Siga as instrucións da FDS para materiais incompatibles.


  • Anterior:
  • Seguinte:

    Escribe aquí a túa mensaxe e envíanosla